各种悲壮体，各种嘲讽体相继出现，华为面临着芯片断供的境况。
近些年来其他国家的发展，美国也产生了一定的危机感。尤其中国华为在技术和设备层面取得了十分可观的突破，在美国市场上的开拓也越来越广。随后，特朗普就开始沉不住气，对华为展开了硬性打击。
然而在芯片这一块，中国极度依赖进口，而且无法自己生产制造，现在的华为，就已经出现了芯片断供的情况。除此之外，华为接连出现CFO孟晚舟被扣、多国宣布禁售华为、禁止华为设备进入……等等一系列制裁手段。美国这种极端的科技霸权行为，意图很明显，就是想限制华为的发展，进而阻碍中国的科技产业发展。
据估计，到2025年，以5G为动力的工业互联网可能创造23万亿美元的新经济机会。如果中国继续在5G领域独占鳌头，他们将能够主导一系列依赖5G平台并与之交织的新兴技术带来的机遇。
5月15日美国全面升级对华为制裁，史称515事件。美国为何制裁华为大致有两方面原因。华为公司层面和中美层面。
在华为公司层面，主要是华为公司掌握领先的5G技术。这一技术有望成为下一次工业革命的核心，它涉及工业互联网、物联网、人工智能等等技术的核心，是下一代霸主必备的技能。在5G技术上，华为领先欧美的诺基亚、爱立信12个月至18个月。领先美国好几年。美国打压华为，就是要拖住华为，缩小美国在这方面的技术差距。
此外，根据金一南教授等分析，华为玩的技术，包括但不只是5G，涉及网络技术的底层架构。从以往来看，底层技术一直掌握在美国人手里。美国只允许中国玩应用层面的东西，就是APP。美国控制了底层，等于控制了一切。现在华为要动底层，这是美国坚决不允许的。
从中美关系的角度看，美国制裁华为，是中美全面转入竞争的一个焦点。中美从贸易战的交锋，到现在全面爆发政治、经济、科技领域的主导权争夺战。美国要在这些领域遏制中国。华为是科技领域最重要的靶子。
美国第一次制裁华为，华为基本上扛过来了，虽然海外市场受影响，但华为还在抗争，推出了自己的系统和服务，至少在面上没输，全部都有预案。
而这一次制裁，美国的手段更加非人。华为的麒麟芯片勉强度过了上一次危局，但是美国竟然要求给华为芯片代工的企业也不行。通俗讲就是：“你有华为麒麟，但是我不允许有工厂给你生产麒麟”，而华为的芯片基本是7nm得，在全球晶圆代工厂中，也只有台积电和三星能到到这种生产规格。而明显这两家企业都不会为华为代工，台积电不用说，三星是华为的竞争对手，而三星超过50%的股权掌控在美国资本的手中。这就是美国这次釜底抽薪的核心。
2020年5月15日美国商务部宣布华为第二轮的禁令，阻止台积电为华为生产和出售芯片。根据产业链的消息，华为在此前已经向台积电下急单，把今年下半年需要用到的芯片赶在9月前（120天缓冲期）交付。
如果说第一次主要是针对消费者（欧美消费者不买华为手机了，美国威胁各国不能买华为的5G系统），那么这次升级制裁，主要是从供应商角度下手。
最重要的供应商就是芯片供应商台积电。这也是全世界最先进的芯片制造商，其实也并不是美国企业，相反还是家台湾企业。但无奈受制于美国的淫威。芯片牵扯出来的还有光刻机供应商荷兰ASML公司，以及几家美国的芯片设计软件公司。
但！美国想压垮华为，确实是有点异想天开了。在近些年，华为在技术层面也是不断在进步，而且有了很大的突破。比如领先全球的5G技术，基站设备已经开始在全国范围内开始设立，部分地区已小范围覆盖，5G技术普及全国只是时间问题。在抗战疫情期间，华为的5G技术也得到了很好的应用，并在线上医诊方面做出了巨大贡献。
面对美国不断升级的打压，华为也在不断寻求自救。
当前，大家最关注的替代方案，中芯国际，是上海的一家中国芯片企业。这家企业的创始人，也是跟台积电有着深厚渊源。
中芯国际目前具备14nm芯片工艺，可以保证华为中低端手机的供货。不过大家疑惑的是，中芯国际必然也使用了美国技术，那么它到底能不能给华为供货？有分析认为，中低端这一块，美国反正也不关心。但在高端芯片，也就是7nm以下的芯片方面，中芯国际还做不了。
一个是技术还没到，另一个也没有光刻机。
2020年8月7日，在中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务CEO余承东对外表示，因为美国第二轮的制裁，华为自研的旗舰芯片麒麟SoC即将遭到断供。
“我们的芯片只接受了5月15号之前下单的订单，到9月16号生产就停止了，所以今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。因为中国高端芯片生产能力还没上来，美国禁止任何使用美国技术的（晶圆代工厂）给华为生产。”余承东表示。
以下附余承东演讲全文：
《扎扎实实 赢取下一个时代》
今天非常高兴跟大家一起分享我们对于这个行业的一些想法，我是在华为负责消费者业务，所以首先向大家报告一下我们华为消费者业务这几年的发展经营情况。
我是2010年底来兼职负责消费者业务，2011年开始是完全负责华为消费者业务，感谢大家的支持。
过去几年，由于全球消费者的鼎力支持、尤其是我们中国消费者的鼎力支持，我们实现了高速的发展，我们实现了几百倍的增长。过去八年，谢谢大家。
我今天看到很多人使用华为的手机，当然还有少量的人用iPhone，大家可以体验一下我们的5G手机，谢谢大家。
我们消费者业务的销售收入，占到华为集团中超过一半，是最主要的收入、利润、现金流来源，也是整个华为这几年最快的增长来源。
在美国制裁我们的困难时期，今年上半年，我们（华为消费者业务智能手机第二季度）市场份额全球第一。其实是因为疫情的影响。如果不是美国制裁，去年市场份额应该做到遥遥领先的第一名，但是去年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机，去年做到了2.4亿台的手机（发货量）。
今年的量有可能比这个数量还少，因为今年是第二轮制裁芯片，没法生产。所以很困难，我们最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片供应，造成我们今年可能发货量比2.4亿台更少一点。
我们今年上半年仍然实现了收入的增长，原因是我们的高端产品（销售）占比越来越高。
还有一个重要的原因我们的非手机产品高速增长，我们的PC、穿戴、手表、手环、耳机、平板都实现了高速的增长。我们是中国第一大手表厂，中国的第一大穿戴终端厂家。
我们的平板在中国市场份额是第一，在全球是第三。连续几个季度，华为平板产品在中国市场份额是第一，超过了苹果。
在中国市场，华为手机份额排名第一。在最近几个月，华为在中国旗舰机（价格超5000元）市场超越苹果。在销量上，我们远远超过苹果，但是在高端机市场，我们是最近几个月实现超越的。
笔记本电脑是华为的新产品，市场份额刚开始做。去年被美国制裁以后，有半年时间都发不了货。这样情况下，华为笔记本电脑的市场份额在中国是第二。
在全球的份额里我们的智能手表是第二、苹果是第一，我们的平板是第三。
我们的手机是在疫情、两轮制裁的背景下，我们是第一。我想这个可能不是我们真实的水平。因为（假设）我们在游泳比赛，去年的第一轮制裁相当于把华为的“手”捆住了，今年第二轮制裁相当于把华为的“腿”捆住了，我们现在“又扭腰又扭屁股”去跟别人比赛，手和脚都被捆上了，所以我们的状况非常艰难。
华为消费者业务提出了未来5～10年的长期战略，是全场景智慧生活战略。在5G、AI、全场景智慧化时代，我们围绕着消费者衣食住行的全场景提供无缝的智慧生活体验，包括家庭场景、办公场景、出行场景、运动健康等。
我们提出1+8+N的概念，1是指智能手机，是最靠近消费者的；8就是外侧，是智慧屏、音箱、眼镜、手表、耳机、车机、平板、PC，包括五个场景；N是广泛的生态，包括智能家居的生态、运动健康、出行等各个领域的生态。
今天我们处于移动互联网时代，也是社交网络的时代。在这个时代，中国的互联网发展速度非常快，互联网用户数全球第一，因为我们人口多，中国人的素质也在提升，尤其智能手机的广泛普及，也造成了中国的移动互联网用户数是全球第一。中国小程序的发展速度三年赶超了App十年的发展。中国的电子支付也是在全球第一的。
我们看到好的地方，也要看到我们的不足。
中国的智能手机全球出货量第一，占比超过一半、达到57%。中国产的PC，包括中国大陆和台湾，占了全球PC产量的一半左右。中国的电视占1/3左右，仅次于韩国三星和LG，但远远超过了日本厂家。
在发货量上，中国终端的份额还OK的。但是我们看到了一些问题，中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，我们的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。尤其像最底下的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。我们的芯片和核心器件方面，进展非常快，但是仍然还有一些跟美国和韩国比有差距。
我们在终端方面，产量有点优势，但是我们在操作系统、生态平台方面仍然有差距。
当然这个差距，从操作系统这个层面，可以看到操作系统和在操作系统之上的生态平台，美国公司仍然主导着世界。大家说的中美贸易战，郭台铭说的“one world，two system”，制裁或者脱钩的趋势，我们要把我们的生态给构筑起来，要把我们自己的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备，我们整个基础的体系能力要构筑起来。这对我们来说，制裁是很痛苦的时候，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地做产业升级。
从产业生态方面看，App生态里面，苹果是一个终端厂家，但苹果的互联网服务以及年收入超过480亿美金，是苹果利润非常重要的一个来源，因为这块的净利润率超过60%，达到70%～80%。
华为在这块的收入今年大概过50亿美金，看起来也不小，但是华为的消费者业务今年的收入可能不到700亿美金，在制裁让我们可能一年损失好几百亿美金的情况下，我们也还有接近700亿美金的收入。但我们的互联网服务大概在50亿美金左右，但是苹果有480亿，而且在高速增长。
Google的互联网的服务收入1400多亿美金。
所以这块的空间非常大，互联网服务的利润率非常高，做全球人的生意。我们看到互联网公司，拿到腾讯的游戏里卖一个装备、卖一个皮肤，一次能挣好几十亿人民币。像这种东西，就是挣全球人民的钱。
中国的互联网应用基本都是中国本土，挣中国人自己的钱，没有去挣全球的钱。
唯一一个在去年下载量第一的就是最近被美国制裁的TiKTok，排第九名的是腾讯的《绝地求生》游戏，这个游戏是海外收购的。
抖音是中国少有的互联网公司具有全球化的决心，绝大部份的互联网公司都是躺在中国的安乐窝里。中国有14亿人口，但是全球有70亿人口，我们还没有挣14亿人口之外的那几十亿人口的钱、为他们提供服务，所以我们的差距还非常大。
相比之下，美国在全球是占比最高的。他们不仅是数量上多，从收入量完全不在一个量级上，我们只有TikTok和《绝地求生》有点利润，其他的基本没有什么收入。
大家知道互联网的利润率是非常高的，腾讯的净利润率达到30%，对我们这些高科技行业、重投资的情况下，利润跟他们完全不能相比拟的，所以我们干的很苦力的活，做很重的研发技术投入，我们的成本投入也很大，但是我们的利润率非常低。我们要鼓励更多的中国互联网公司走向全球，能够做全球的生意。
挣全球的钱我们需要平台，华为也要来打造这个平台，还有一个方面就是IoT，比如智能家居，像美国几家公司成立了一个CHIP联盟，包括亚马逊、苹果、Google等等很多公司一起来参与做标准。中国的标准五花八门，当然里面做得最大的一块就是华为的HiLink，我们也打算把智能家居标准开放出来，做中国的标准、做全球的标准。这一块刚起步，还有机会，就是标准比较分裂。
AI领域，大家知道因为刚刚兴起，在这个领域中国还是处于不落后的状态，在某些领域处于领先。华为在打造平台，美国的几大公司也在打造他们的平台，我们的AI理论、AI算法、AI芯片，很多方面我们还处于领先的地位。所以这个时候我们是迎头赶上的一个非常好的机遇。
在这个领域华为也做了一些实践，从两三年前发布的麒麟970芯片，是全球第一个在智能手机芯片中内置AI处理器的，我们叫NPU；到去年的麒麟990，也具有新一代的AI处理能力，达到业界芯片处理能力的好几倍。我们的性能、算力、能力都是非常强的，所以在这个领域我们是领先者，因为这是新的技术。
在网络侧，边缘计算和云计算的AI处理系统，我们的昇腾310、昇腾910都是处于行业领先地位。我们今年秋天将会上市Mate40，搭载麒麟9000芯片，将会用更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的CPU和GPU。
但是很遗憾的是由于第二轮制裁，我们芯片只接受了5月15号之前的订单，到9月16号生产就停止了，所以今年可能全球最领先华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。因为中国高端芯片生产能力还没上来，美国禁止任何使用美国技术的给华为生产。
我们也是很遗憾，我们在芯片里的探索，过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封杀。我们投入了巨大的研发投入，也经历了艰难的过程，但是很遗憾在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。
大家都知道，从今年的9月14号后，我们的具备强大AI处理能力的旗舰芯片都无法生产了，这是我们一个非常大的损失。
要解决这些问题，我们要实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。在智慧全场景时代，在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面，我们都要构筑我们的能力，让我们的生态发展根深叶茂。
其中在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计跟技术，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。封装封测方面中国有点能力，同时在从第二代半导体进入到第三代半导体的时代。我今天听到王院士提到了他们在材料上做第三代半导体上的追求，非常好，我们也希望不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。今天吃饭的时候我也跟几位领导、专家分享了中国在OLED屏方面的追赶，和在第三代mini-LED和micro-LED的超越。所以我们要敢于领先、敢于超越。我们还是能搞定、能做的，天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。
我们看到很多的技术，像莱卡相机多摄的技术，是华为率先在这个领域实现突破，帮助产业链搞成熟，让其他厂家都能用，包括一些新的材料、新的工艺，还有5G这个时代更多的新技术，提高工业效率，提高性能等等很多方面都需要我们掌握核心技术，做到前沿。华为也带动了一批中国企业掌握了一些非常核心的技术，包括一些射频器件部件、很多都是美国核心公司才能做的部件，现在我们自己都能搞定。在这么大的场合我不便说太多，但是一个大企业的发展，是能带动一批其他兄弟企业的成长发展，能让我们从低端制造业向中高端核心技术、核心制造能力进行转移，实现大的飞跃和跨越，我们是有这样的能力的。
在操作系统领域，我们打造了鸿蒙操作系统，可以跨越所有设备，包括手表、手环、耳机、PC、平板……所有IoT设备。将来各个IoT领域都可以用我们的操作系统，所以我们要打造我们操作系统的北向接口和南向接口，南向接所有分布式设备，北向接大量的应用，构筑未来的生态。我们希望生态丰富，能够为中国的体系良好的运行。我们未来要打造能力。
在AI方面，我们的On-DeviceAI和分布式AI能力结合起来，我们要打造语音端的AI能力，然后开放平台给大家。在华为手机上我们AI能力月调用量超过6000亿次，就是给App调用的能力。我们的异构计算、新的算法、数据、能力，我想在AI时代，中国厂家应该是走到了行业的前列，做到了领先的优势。在AI这个领域我们完全具备领先的优势。这正是我们新的技术，我们做得早。
HMS，去年美国第一轮制裁，不仅美国的芯片不给我们提供，我们全部自己搞定，当美国的生态（Google GMS等）也不能给我们用，我们加快推进了HMS。我们同时又打造了开放的HMS，这一个业务已经在全球上线了。
华为P40手机在全球销售开始，我们已经全面搭载了HMS，就是华为的应用市场是全球三大应用市场之一，我们想能承载中国的应用、承载全球的应用、承载全球的生态。同时我们打造了几十个kit，为应用开发者集成，替代Google GMS，加速我们生态的能力，使其能够变成一个全球的生态。目前在我们生态方面，已经有数万个应用，而且用户月活量也超过了5.2亿，增长速度非常快，用户体验日益变好。我们突破美国的封锁，要能够在这个生态成为全球的领导者。我们每个月、每周和每天生态的体验都在改进，因为大量的应用在上架，在支持我们的HMS Core Kit，同时也提供OS，方便大家开发、集成、上架，让过去只能支持Google GMS的，几个小时就完成对华为的HMS的集成和替代。
我们打造了IoT的标准，华为的HiLink得到了中国以及海外全球大的家电厂家的最广泛支持，我们提供了HiLink互联互通的协议，我们有华为智能路由器，我们有低成本的芯片，只要集成在家电里面，几块钱人民币就可以让家电走向智能化，我们看到中国的家电厂家每个人做自己的标准其实是做不成功的，不可能每个人家里所有东西都用海尔的。
当有多家厂家能够集成、互通，才能非常好地适应家庭全部的智能化，这样的话我们的HiLink有最强的能力，我们基础的连接协议也开放出来，中国的标准作为全球的标准，来参与全球竞争。我想我们打造的基础协议层、应用协议层和软件能力和生态能力，能够支撑中国的IoT生态成为全球领先的生态。欧洲的家电厂商，包括西门子、松下等等大品牌，都在跟我们合作；包括中国的家电厂。前不久我们跟美的签了战略协议，帮助美的电器全面走向智能化，全面都能支持华为的HiLink，让美的电器的竞争力大幅提升，我们提供了开发工具和开发手段，让消费者非常方便使用。同时我们在跟几大房地产公司做智能家居的前装，我们低成本的领先标准，将来你买了房子，精装房就可以直接有智能家居，所以非常方便。
我举这个例子就是说，我们要构筑产业的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能叶茂，上面的生态要丰富和完善，让我们中国企业在这个产业链上挣到更多钱，参与全球的竞争，我们华为希望提供的平台能够让大家不断地发展，不会受制于人。不要今天制裁把这个封掉了、明天制裁把那个封掉了，希望我们打造的生态体系，我们大家一起来干，让我们所有的根的技术能做出丰富的生态，让中国的企业、全球的企业在这上面能挣到更多的钱，不仅中国，欧洲、日本、韩国全球的企业在这个平台下一起来打造这样的新经济时代的数字智能化平台，让我们的生态根深叶茂，能够更加繁荣。
谢谢大家！谢谢！
虽然华为自从2019年开始已经遭遇美国的制裁封锁，业内人士都基本认识到华为的困难，但是这说话从余承东口中说出，总感觉多了几分悲情色彩。
华为的困难确实存在，可是也并没有媒体解读角度那么悲惨，诸如“华为手机没有芯片”、“Mate 40成为麒麟手机芯片绝唱”等均有一些过分操弄的嫌疑。没错，台积电因为美国禁令而没办法继续为华为制造麒麟芯片，可是在当下规则下，华为目前仍可以通过中芯国际生产14nm制程的麒麟芯片，此外还可以通过外购芯片来维持手机终端业务。“华为手机没有芯片可用”这言论便是不攻自破。
不可否认的是，华为在面临美国政府极限施压和制裁的情况下，即使今年高端旗舰手机仍然能够顺利如期推出，可是明年高端旗舰手机芯片如何获取？长远来看如何应对美国方面的进一步措施？这当中仍然是困难重重，不过相信华为已经做好了短期、中期、长期的应对。
短期：麒麟9000能满足Mate 40和P50供货
此前根据产业链方面的消息，华为年底前所需要的在台积电代工的芯片均能够保证在9月份前顺利交付，包括了5nm和7nm手机使用的新品，还有诸如28nm海思自研的耳机芯片等。
这消息也得到了余承东在8月7日“中国信息化百人会2020年峰会”上的演讲确认，他坦承因为美国禁令的影响，台积电在5月份之后也就不再接受华为的订单了。在9月14日之后，如果华为受到的制裁禁令不撤销的话，那么，台积电将不会再为华为制造芯片。
虽然目前来看，美国禁令短期之内要撤销是不可能的，但是好消息便是用于下半年即将要发布的旗舰Mate 40系列的麒麟芯片依然可以在限期前出货，市场预估第四季度华为可以供货至少800万台Mate 40系列的手机。
华为Mate 40系列渲染图
有意思的是，外界对于华为麒麟下一代旗舰芯片的传言名称一直是麒麟1000或者麒麟1020，不过这次余承东在这次峰会上确认了其名称——麒麟9000。对于这个命名，华为方面并没有解释具体原因，确实出乎外界意料。
目前根据曝光的信息，华为Mate 40系列会如期在9月份发布，搭载麒麟9000芯片，此外运行鸿蒙OS 2.0的智能手表也会一并发布。可以说华为Mate 40系列的最大亮点是首部搭载海思最新旗舰芯片麒麟9000的手机，同时很有可能与苹果一起全球首发5nm制程的芯片。
麒麟9000是华为麒麟系列性能最强悍的处理器了，它采用Cortex A77或A78架构，台积电5nm工艺打造，制程上领先7nm一代。5nm工艺的麒麟9000在性能方面对比麒麟990至少可以提升30%，而功耗可以降低25%。
虽然余承东在会议上一再强调由于美国的制裁，9月14日之后台积电没办法再为华为制造芯片，尤其对于用于华为旗舰手机的先进制程芯片可以说是一大灾难，麒麟9000芯片可能会成为麒麟旗舰高端芯片的“绝版”，而Mate 40系列可能是最后一款搭载麒麟旗舰高端芯片的“绝唱”。
一名台湾产业链人士对记者透露：“目前我们这边得到的消息是，麒麟9000这颗SoC的出货量是能够满足Mate 40系列和明年P50系列的需求，因此华为明年是否会在P50系列上导入其他厂商的旗舰SoC，我持一个保守的态度。”由于涉及保密等原因，该人士并没有透露具体的麒麟9000的备货量。
那么麒麟9000芯片究竟有多少呢？有媒体报道称目前麒麟9000已经生产了800万颗，如果考虑到现在是8月份，距离9月份的限期还有一个月的时间，保守估计截止到9月14日，麒麟9000的备货估计会有1200万颗。
一名华为内部的销售人士表示：“1200万颗的芯片根本是不够用的。”按照华为以往旗舰芯片的策略，以麒麟990为例，其搭载的机型非常广泛，包括华为mate 30系列、荣耀V30系列、华为P40系列等。
“单mate 30系列，出货量就已经达到了2000万台之多，加上今年上半年众多搭载麒麟990系列的新机发布，推断采用麒麟990芯片的机型出货量可能突破5000万台。”这名销售人士跟记者大约算了一下数字。
媒体认为，首先对于外界传闻的麒麟9000的备货数量仍然存疑，可能华为方面的备货还远远不止800-1200万颗，其次由于麒麟9000数量不足的情况下，对于旗下哪些机型终端采用也是一个问号。
可以确认的是，华为mate 40系列搭载麒麟9000芯片是没有疑问的，可是是否会针对不同版本采用不一样的芯片策略也是有可能的。例如国内版本采用麒麟9000，海外版本采用麒麟990的衍生版本（麒麟995之类，在同样制程下小改），又或者针对mate 40的标准版和高配版配备不同芯片以应对麒麟9000货量不足的问题。
不要忘记，在今年上半年华为曾经推出了荣耀30便搭载了一款麒麟985的芯片，其是在麒麟980的基础上改良版本，定位比麒麟980高，可是比麒麟990要低。考虑的因素一方面是成本，另一方面可能是台积电7nm的产能要比7nm EUV更加充裕，最后从市场推广营销来说，搭载一款“新”的芯片，消费者和市场会更容易接受。
同样道理，在120天限期里出货5nm制程的麒麟9000芯片的数量可能不能满足华为接下来的产品需求，可是在这一时期把7nm制程的产能也充分利用，把麒麟990小升级一番用在接下来的mate系列标准版上也不无可能。
集邦科技拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋观察，中高端的手机终端开发一般需要一年到一年半的时间，2020年下半年的华为Mate系列旗舰上市是没有问题的，搭载麒麟9000芯片的手机仍然可以如期发布。
一名芯片业内人士透露：“第二轮美国禁令是5月份发布的，而中高端手机的研发至少需要1年的时间，华为下半年的mate 40系列面对芯片不足够的情况下，是否能这么快速更改部分版本的设计是有疑问的。”
“不过目前麒麟9000的备货支撑mate 40的高配版应该是没有问题，那么标准版采用外购芯片方案的可能性也是很高的。”这名芯片业内人士补充。
根据产业链方面的消息，华为从5月份开始便已经加大对联发科芯片的采购力度，不过从已经发布的手机来看，采用联发科芯片的华为手机基本集中在中低端，而目前联发科最顶级的5G芯片天玑1000+能否打进mate 40系列仍然是有疑问的，不过可以期待一下明年联发科采用5nm制程的天玑芯片能否真正进入到华为的旗舰系列里面。
中期：外购芯片量加大，稳住才能谈未来
按照余承东的说法，由于美国去年的制裁，华为已经少发6000万部智能手机。虽然在今年上半年，年初因为疫情而导致出货量下降，但是中国国内由于疫情控制迅速，从4月开始国内智能手机便开始快速回暖。
从IDC最新公布的全球第二季度智能手机市场出货量数据来看，其中华为以5580万台拿下第一，份额达到20.2%；三星出货量5400万紧跟其后，份额为19.5%；第三名为苹果，然后是小米、OPPO等国产手机厂商。
IDC称由于中国国内市场快速增长，华为出货量得以快速提升，抵消了其他地区的下降。再聚焦2020年二季度中国智能手机市场出货量，华为以3970万台再次拿下第一，市场份额达到了45.2%，同比增幅9.5%，是所有品牌中唯一一家逆势增长的厂商，且超过了前三名的份额总和。
有行业人士表示：“由于疫情原因，三星印度市场遭遇重创，而华为海外市场虽然萎缩，但是积极在国内推出多层级多组合的5G终端抢占市场，加上中国疫情控制得当，复工复产顺利，而华为手机的销量和市场份额也是节节上升。”
此前集微网也已经从产业链获得消息，由于疫情和外部不确定因素的影响，华为从年初开始的策略便是向市场推出高中低不同层级的5G手机终端，以此来获得更多的市场份额。由于2020年是国内5G快速发展的一年，对于消费者来说也是进入了5G的换机周期，在5G方面有技术储备和优势的华为显然有更多资本推动自家5G手机进入并抢占市场。
虽然2020年上半年取得了令人惊喜的成绩，当然里面有全球疫情的因素，但是随着美国第二轮禁令制裁的生效，华为手机芯片缺货的情况会越来越严重，而余承东预计今年的智能手机全球出货量要比2.4亿台少。
以往华为海外市场主要以西欧和东南亚为主，不过自从去年开始萎缩，但在中国国内市场，华为的基本盘已经稳住，而且短期来看仍然有上升的空间。那么在今年面对第二轮美国禁令的情况下，芯片供给不足，那似乎加大外购芯片的计划是必然的。
占据华为营收比例很重的消费者终端手机业务，其是不可能放弃的，至少在国内的市场要稳住，不然何来谈未来。目前能提供5G SoC的芯片厂商，市场寥寥可数，联发科是比较好的选择，而高通方面看上去也不想让华为手机这部分市场拱手相让。
从产业链给出的消息，华为此前已经加大向联发科采购的芯片订单，事实证明，从华为近期推出的一系列中端机型来看，均已经全面导入联发科的天玑800系列芯片。对于华为向联发科订购了1.2亿颗芯片的传闻，联发科方面并没有正面回应。
受此消息影响，联发科似乎成为华为在禁令下最大的得益者，不但近期股价飙升，而且联发科最新的财报显示营收和利润均提升不少，同时预计第三季度营收环比增加30%，全年预期增长可观。
商人本是逐利的，虽然美国政府不惜一切要切断华为的全球供应，但是美国企业看到的却是市场的商机。据《华尔街日报》的报道，美国高通公司正在游说美国政府，呼吁取消美国公司向华为出售芯片的限制，并且提交了给华为供货的许可证申请。
报道援引了一份高通的简报称，美国目前的出口禁令不会阻止华为获得必要的组件，反而会把每年80亿美元的市场拱手让给竞争对手。此前在7月30日，高通已经跟华为解决专利之间的纠纷，双方签署了一份长期专利协议，并且在第四季度华为会向高通支付18亿美元的专利补缴款。
专利的纠纷解决，等于是为高通和华为在5G方面的业务合作扫平了道路。“专利协议的达成某程度上可以看作是华为对高通方面的让步，进一步来看也是对美国政府释放出一个友好的态度。”一名行业分析师陈洋（化名）对记者表示。
陈洋认为，中国市场对于高通来说非常重要，2018年财年，中国客户的收入占高通合并总收入的67%，金额高达151.49亿美元。虽然华为近几年在其手机终端上很少使用高通芯片，但是禁令下华为手机芯片这部分市场如果能抢下，对高通来说必然会是很大的收入。
此外，加上粗略估算的高通一年从中国厂商收取的庞大专利费，假如华为没办法购买高通的芯片，那么芯片和专利的费用都会落空。
从这个利益点去分析，高通极力去游说美国政府和申请出货许可证必然会更加积极，而对于华为来说，多一个芯片供货选择总是好的。
不过陈洋从供货安全性角度分析，他表示相对来说，联发科要比高通供货更为合适，限制也更少。联发科属于在中国台湾证券交易所上市的企业，而高通属于美国市场的上市公司，所有在美国上市的公司均需要遵守美国政府的法律条文，简单来说美国政府能够更加直接限制和管控在其资本市场上市公司的行为，而对于美国市场外的上市公司，只能通过一些长臂管辖的方法，约束力相对较少。
当然对于联发科供货华为，著名分析师郭明錤认为不能过于乐观，目前美国禁令的细则还没有确认，风险仍然很大。根据美国商务部的说明，所有使用到美国软硬件、技术、设备的产品都要受到出口管制，虽然最新的禁令显然是针对台积电为华为麒麟芯片代工，但是谁也说不准哪一天美国也会用同样的方法限制联发科给华为出售芯片产品。
对于华为中高端的手机来说，陈洋认为高通的芯片在品牌定位上可能更加与以往麒麟芯片接近，毕竟在国内中高端手机市场，高通骁龙芯片一直是小米、OV等厂商的旗舰机最爱，而且市场接受程度也更高，而联发科的天玑系列在品牌和性能上达到高通骁龙芯片的水平，尚需一定的时日。
有手机产品经理表示了自身的担忧：“以麒麟芯片角度来看，虽然在通用CPU内核方面，均是采用ARM的核心，但是麒麟SoC里面包含了海思独立设计的ISP，其内置BM3D降噪算法并支持其独特的RYYB传感器技术，直接影响的便是华为手机的影像功能。”
“除了ISP外，达芬奇架构的AI部分和巴龙5G基带均是麒麟芯片的优势，换芯后会不会对手机的产品力和独特性造成影响，这需要打上问号。”诚如这名手机产品经理所说的一样，找寻一款替代的芯片是很容易的一件事情，要想在当今激烈的手机市场有着自己独特的功能卖点，软硬件的协同开发是必不可少的。
在美国禁令下，台积电暂时无法为华为代工，采用先进7nm甚至5nm制程的麒麟芯片被无情“封印”起来，华为需要加大外购芯片力度来维持自身智能手机业务的基本运行。中低端市场全面转向联发科已成定局，而在2021年甚至2022年中高端到旗舰手机芯片的选择上，联发科和高通的争夺已经开始。
长期：全方位扎根半导体，重构供应链
事实上，余承东在中国信息化百人会2020峰会上演讲的主题叫做《扎扎实实，赢取下一个时代》。华为并没有退缩，而是要全方位扎根在半导体企业。
进一步从宏观来看，华为今天面临的问题，并不是华为这家公司的问题，而是中国半导体产业的问题，只不过华为作为中国科技的代表企业而被摆上风口浪尖。
引用余承东的演讲一席话，“中国的半导体工艺制造能力现在还没上来。美国的第二轮制裁是只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为生产。”“在芯片领域，华为已开拓十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，现在又被封杀，但很遗憾华为在重资产投入型领域没有参与，我们只做芯片设计，没搞芯片制造，是我们非常大的一个损失。”
这句话透露出华为方面的叹息和无奈，华为轮值董事长郭平曾经表示：“华为作为一个 ICT 的设备和终端的公司，我们能够做到从产品的设计到集成电路的设计，但超出之外的能力，我们并不具备。”
自2018年开始面对美国政府的步步紧逼，加上今年面对台积电的断供，华为除了加强技术研发外，重塑供应链也成为了必要措施。实际华为早已经开始备胎计划，此前已经把麒麟710A芯片交给中芯国际代工，不过目前其制程水平仍然停留在14nm上，与台积电等国际先进的制程至少落后2-3代。
根据中芯国际的规划，14nm的制程工艺已经完成量产，7nm预计在2021年量产，不过保守估计，即使2021年不能量产，至少试产应该是没有问题的。按照华为目前手机芯片的布局，除却麒麟990外，今年新推出的麒麟985、麒麟820等均采用7nm制程，并且价格已经到达3000元级别。假如中芯国际明年能把7nm制程顺利量产，并且在架构上进行优化，那么华为手机方面至少在4000元以下的中高端手机仍然是能够应付的。
一名产业分析师直言：“为了安全，华为转单中芯国际是必需的，即便下一年旗舰手机不能使用5nm最先进的制程代工芯片，可是只要联同中芯国际等国内企业一并攻克7nm的难关，华为手机稳住中高端市场仍然是乐观的。只要能把手机业务稳下来，把体量保持着，对于华为还是对于中芯国际等国内半导体上游企业来说，必然是好事。”
有半导体产业的人士透露，华为海思早已经派遣了相关工程师和中芯国际联合攻破7nm制程的难关。除了芯片设计和制造，半导体里的封测也是重要的一环。以封测为例，有消息称华为去年就派出100多名技术人员去中国最大的封测厂长电科技，协助技术升级。
近日消息也确认华为计划成立部门做屏幕驱动芯片，意在深入产业链当中，符合其扎根半导体的策略，进军屏幕行业。不过半导体行业主要分为设计、材料、制造、封装等不同环节，海思在芯片设计领域无疑是行业顶尖，可是在其它领域必然要与半导体领域的公司协同发展壮大。
对外投资会是华为扎根半导体的重要手段，自去年开始，华为成立哈勃投资公司对半导体产业的相关公司进行投资。根据公开的信息，华为哈勃目前投资了9家公司，当中，初创期、发展期和成熟企业都有涉及。
上海执云投资总经理程金龙曾经接受集微网的采访时谈到：“华为投资的公司，多为未上市且具有一定体量和行业地位，因此目前哈勃的投资布局属于产业投资者的策略，着重在围绕能与其互补、协同的细分领域展开合作。” 目前华为哈勃投资的企业当中包括了材料、显示芯片、光通信芯片、滤波器、模拟芯片、连接器等，主要是半导体企业。
由于外部环境原因，华为哈勃的投资方向势必会向国内本土厂商倾斜。被投企业的国产化程度和技术方面是否打破国外厂商技术垄断是华为哈勃投资考量的重要因素。有产业链相关人士对记者透露：“华为在供应链上的策略就是提升本土化，在中国有产能的供应商将会得到华为的首要支持。目前华为已经停止验证新的供应商，除非他们愿意在中国大陆境内增加产能或者配合华为需求生产。”
重塑重构供应链并不是一件简单的事情，目前设计、制造等工作分散在欧美、日本、韩国等地区，短时间内不能随便也不可能转移，半导体已然是一个全球性的产业。与5G不同，华为靠自己努力能把5G撑起来，而半导体产业规模大、涉及面广、发展周期长，如果仅仅依靠华为一家，根本不可能把产业链各个环节打通。
幸好目前国家已经意识到在半导体领域国内产业基础薄弱的问题，推出诸如减税等政策鼓励半导体企业积极推动创新发展。在这个时候需要的便是产业链上各家企业相互支持，把产业链打通而不用受制于人。
当然，对待半导体产业的突破我们需要有足够的耐心，因为与其他产业不一样，半导体产业需要的投资巨大，而且周期很长，并不是一蹴而就的。有业内人士便表示，国内半导体产业链需要团结，可是并不是代表着封闭。当下要解决华为甚至是中国科技界的困难，谈判依旧是最好的方法。“扩大缓冲期的时间，给予华为与其中国半导体供应链更多时间重塑和攻克难题。”这显然是长远解决问题的根本所在。
展望未来，华为人在不断奋力前进
华为创始人任正非的旋风式走访
2020年7月29日至7月31日，76岁的任正非冒着酷暑，在3天内旋风式走访复旦大学、上海交通大学、南京大学、东南大学4所高校。
华为正遭受美国全方位打压，处境艰难。
与任正非一同出访的，还有华为基础和前沿技术研究的负责人。在上海交大和复旦大学的访问中，参加的高管有华为集团董事、战略研究院院长徐文伟，华为海思总裁、2012实验室总裁何庭波等；在对东南大学和南京大学的访问中，参加的有徐文伟、华为2012实验室中央研究院总裁查钧、华为全球技术合作副总裁艾超等。
其中徐文伟曾是海思芯片的奠基人，而何庭波则是海思芯片的操刀人，2019年华为遭受美国第一轮制裁时，就是这位“芯片女皇”，在内部信中说出了广为流传的经典语录，“华为曾经打造的备胎，一夜之间全部转正。”
再来回看此行的重要目的，芯片技术的产学研合作应是题中应有之义。麒麟高端芯片终成绝唱，很大原因在于中国国内半导体工艺还没有赶上。而这四所高校是中国信息技术基础研究中的领军者。
按照余承东披露的雄心，华为将建立自主芯片设计、制造以及测试封装一体化的全产业链（IDM）模式。
“天才少年”与“灯塔”
就在任正非的高校之行刚结束不久，华为的“天才少年”项目再次进入人们视野，第二期4人名单被媒体曝光，其中1993年出生的博士生张霁拿到了每年201万元人民币（1元人民币约合0.14美元）项目顶薪，一时“刷爆”朋友圈。
华为“天才少年”项目，是任正非发起的用顶级挑战和顶级薪酬去吸引顶尖人才的项目。此“少年”可理解为梁任公笔下之“少年”，意不在年龄而在蓬勃朝气。
在美国的制裁之下，华为正在加速面向全球网罗顶尖人才。按照华为的设想，继2019年计划网罗20名至30名“天才少年”，2020年华为还想从世界范围招进200名至300名。
锚住“天才少年”的背后，是华为独特的人才观。
面对芯片断供的困局，华为启动“南泥湾”项目，在历史上，“南泥湾”是自力更生、艰苦奋斗的代名词，对于华为而言，生产自救的基础正是人才储备，有消息称，“南泥湾“项目、“鸿蒙”正内部紧急招人中，特别是开发和测试的招聘信息广泛发布于华为心声社区各帖内。
想要在日益剧烈的地缘政治斗争中提高抗风险能力，华为的需求不仅限于半导体人才，将广泛涵盖数学、物理、化学、计算机、软件、算法、AI等各方面顶尖人才。
笔者认为，美国越打压华为，我们就要越支持华为，美国毫无理由对我国企业进行打压，就说明我们已经有实力威胁到美国地位，不管是经济、军事、还是科技水平，我国都在不断追赶美国，而华为事件，是我国与美国在科技领域第一次较量，输了，中企未来将被美国无理制裁，赢了，打破西方的垄断地位，无论如何我们都要全力以赴。